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SIC驱动器展现广泛的应用前景

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极简大咖

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发表于 2020-12-8 11:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
SIC驱动器展现广泛的应用前景

随着半导体材料技术的提高,碳化硅(SIC)和氮化镓(GAN)材料被广泛应用。这些宽带隙(WBG)材料不仅大幅降低器件的制造成本,同时也提高了器件性能,使设备更加优越。专业人士预计,未来将在更广泛的领域提供强大发展助力。

碳化硅(SIC)之所以能够得到电子产业的认可,其主要原因,一方面,产品的可靠性是传统材质半导体所不能比拟的,不仅能够适应更加恶劣的环境,安全和可靠性也始终保持着同类产品中最佳。另一方面,SIC具有10倍高的介电击穿场强、2倍高的电子饱和速度、3倍高的能隙和3倍高的热导率等,性能非常高。并且可以与氮化镓性能形成互补,已经成为现代半导体的理想材料。

作为全球性质的半导体供应商,经过长期研究,安森美半导体正在开发支持宽带隙电源设计的完整器件生态系统。该系统包括碳化硅二极管和碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管,以及碳化硅(SIC)和氮化镓(GAN)驱动器以及集成模块。完整的生态系统将被广泛应用于新能源领域、电动汽车以及充电桩领域、云计算领域和5G和通信领域。并且现在已经研发出的碳化硅(SIC)二极管产品组合,受到汽车和工业设计的一致认可。



所以,SIC驱动器在未来还有很大的发展前景,拥有更广阔的市场领域,也终会为未来电子设备的发展提供强大推动。
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